炭化ケイ素半導体デバイス市場は 2025年の21億6,700万米ドルから2035年には34億3,100万米ドルに達し、2026年から2035年の予測期間に年平均成長率（CAGR）4.7％で成長すると見込まれています。SiC（炭化ケイ素）は、従来のシリコン半導体と比べて高電圧、高温、高周波環境への適応力に優れ、電力変換時の損失低減を図れることから、電動車、産業機器、再生可能エネルギー設備、充電インフラなど電力効率が競争力を左右する領域で存在感を高めています。 今後の焦点は「SiCを採用するか」だけではなく、性能、供給安定性、製造コスト、量産能力まで含め、どのようなSiC戦略を構築するかへ移りつつあります。
炭化ケイ素（SiC）半導体デバイスは、従来のシリコン系半導体と比較して、優れた熱伝導率、高い耐圧、低い電力損失、高速なスイッチング速度、および高温と高周波条件下での効率的な動作能力など、いくつかの利点を備えています。こうした性能上の利点により、SiCデバイスは次世代の電力変換およびエネルギー管理アプリケーションにおいて、ますます不可欠なものとなっています。
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EVだけに依存しない需要構造へ、脱炭素化・省エネ・電力変換効率がSiC採用領域を押し広げる
SiC半導体デバイスの事業機会を考えるうえで重要なのは、需要をEV市場だけで捉えないことです。高効率な電力変換への要求は、電動車の駆動インバーターやオンボードチャージャーに加え、太陽光発電用インバーター、充電ステーション、産業設備などへ広がっています。さらに生成AIや大規模データ処理の普及によって高性能サーバーの電力密度が上昇し、電力供給と変換効率そのものがデジタルインフラの重要課題になっています。ロームもAIサーバーをパワーデバイス需要の新たな用途として挙げています。 つまりSiC市場の成長は、モビリティの電動化とデジタル社会の電力需要という二つの大きな構造変化から恩恵を受ける可能性があります。
MOSFETからパワーモジュールまで広がる商機、顧客が購入するのは「デバイス」ではなく省電力という成果
商業機会はSiC MOSFETやSiC SBDといった個別デバイスだけにとどまりません。パワーモジュール、ゲートドライバ、制御技術、実装・パッケージング、顧客側の回路設計支援まで含めた価値提供が競争力を左右します。特に電動車では航続距離、電費、インバーターの小型化などが採用判断と密接に結び付きます。三菱電機は2026年6月、第5世代SiC-MOSFETチップのサンプル提供を発表し、従来品から約25％の低オン抵抗化によってxEV用インバーターの性能向上や小型化への貢献を打ち出しました。 顧客企業にとって重要なのは半導体単体の仕様ではなく、システム全体でどれだけ損失、サイズ、消費電力を削減できるかであり、メーカーにはアプリケーション起点の提案力が一段と求められます。
主要企業のリスト：
ALLEGRO MICROSYSTEMS, INC.
Infineon Technologies AG
ROHM Co., Ltd.
STMicroelectronics N.V.
ON SEMICONDUCTOR CORPORATION (on semi)
WOLFSPEED, INC.
Gene Sic Semiconductor
TT Electronics plc.
Mitsubishi Electric Corporation
Powerex Inc.
Toshiba Corporation
FUJI ELECTRIC CO., LTD.
Other
8インチ化と次世代SiCが競争軸を変える、AI時代に問われる「性能と量産性」の同時最適化
技術競争では、低オン抵抗化や高効率化に加え、ウエハ大口径化と量産技術が戦略テーマとなっています。ロームは2026年4月、NEDOグリーンイノベーション基金事業で8インチSiCウエハに対応したエピタキシャル成長技術などを確立し、8インチSiC MOSFET製造ラインの開発に成功したと発表しました。技術目標は当初の2027年度末計画から2年前倒しで達成されています。 同社は第5世代SiC MOSFETについても2026年3月に開発を完了し、同年7月から搭載製品のサンプル提供を開始しています。 今後はデバイス性能だけでなく、歩留まり、生産効率、ウエハ供給、パッケージ技術、設計支援までを一体化できる企業ほど、量産市場で優位性を構築しやすくなるでしょう。
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経済産業省が半導体政策を再改訂、SiCを含む化合物半導体は経済安全保障と産業競争力の接点へ
日本政府では経済産業省が2026年6月に「半導体・デジタル産業戦略」を再改訂し、AI、半導体、データ、計算基盤、通信、電源、人材、セキュリティを横断したエコシステム構築を政策課題として位置付けています。 また、経済産業省は化合物半導体について、自動車向けパワー半導体だけでなく通信・レーダーなど社会インフラでも重要であり、経済成長と経済安全保障の観点から国内技術基盤を維持・高度化する必要性を示しています。 SiC関連企業にとって政策を単なる補助金機会として見るのではなく、国内生産能力、研究開発、サプライチェーン強靱化、人材確保を含む中長期投資の方向性として読み解くことが重要です。
2025年から2027年へ、SiC事業は技術開発競争から量産・顧客獲得競争へ軸足を移す
【基準年】2025年の炭化ケイ素半導体デバイス市場は21億6,700万米ドルであり、ここが2035年までの成長を測る起点となります。
【2025年】ロームでは第5世代SiC MOSFETのベアチップサンプル提供が始まるなど、次世代製品の市場投入に向けた動きが進みました。
【2026年】ロームによる8インチSiC製造ライン開発完了、三菱電機による第5世代SiC-MOSFETチップのサンプル提供など、国内メーカーの技術・量産競争が具体化しています。
【2027年】は確定した出来事ではなく今後の見通しですが、大口径化、次世代デバイス、モジュール技術の進展とともに、研究開発成果を量産コスト低減や顧客採用へ結び付けられるかが事業評価を左右する局面になると考えられます。
セグメンテーションの概要
構成部品別
ショットキーダイオード
FET/MOSFETトランジスタ
集積回路
整流器／ダイオード
パワーモジュール
その他
製品別
光電子デバイス
パワー半導体
周波数デバイス
ウェハーサイズ別
1～4インチ
6インチ
8インチ
10インチ以上
エンドユーザー別
自動車
電気自動車
内燃機関自動車
民生用電子機器
航空宇宙と防衛
医療機器
データと通信機器
エネルギーと電力
EVインフラ
配電と公益事業
その他
市場拡大だけを見て設備投資を急がない、需要変動・コスト・供給網を管理する力が勝敗を分ける
SiC市場には成長余地がある一方、経営陣が監視すべきリスクも明確です。経済産業省はSiCパワー半導体について長期的な拡大を見込む一方、足元では電動車市況の鈍化によって需要が想定より後ろ倒しになる可能性があるとの見方も紹介しています。 企業側にはウエハ品質、製造歩留まり、設備投資負担、原材料調達、価格競争、技術者確保に加え、SiCとGaNなど異なる次世代パワー半導体技術との用途別競争を見極める必要があります。成功企業は単純な生産能力拡大ではなく、顧客の採用計画と設備投資を同期させ、ウエハからデバイス、モジュール、アプリケーション支援までのどこで利益を確保するのかを明確にすることが求められます。
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2035年を見据えた経営判断では「SiCを作る企業」から「電力効率の価値を売れる企業」への転換が重要になる
2035年に34億3,100万米ドルへ達すると予測される炭化ケイ素半導体デバイス市場では、規模の拡大そのもの以上に、産業構造の変化をどう事業化するかが重要です。電動車、産業機器、再生可能エネルギー、AI関連インフラなどでは、電力をいかに効率よく変換・制御するかが製品性能と運用コストの双方に影響します。そのため経営層には、SiCを単体の半導体市場として評価するのではなく、電動化、GX、AIインフラ、エネルギーマネジメントを横断する事業基盤として捉える視点が必要です。2026年から2035年にかけてCAGR 4.7％の成長が見込まれる中、研究開発力だけでなく量産性、顧客との共同設計、供給安定性まで含めた総合力が、次の競争ポジションを決定すると考えられます。
地域別
北アメリカ
アメリカ
カナダ
メキシコ
ヨーロッパ
西ヨーロッパ
イギリス
ドイツ
フランス
イタリア
スペイン
その地の西ヨーロッパ
東ヨーロッパ
ポーランド
ロシア
その地の東ヨーロッパ
アジア太平洋
中国
インド
日本
オーストラリアおよびニュージーランド
韓国
ASEAN
その他のアジア太平洋
中東・アフリカ（MEA）
サウジアラビア
南アフリカ
UAE
その他のMEA
南アメリカ
アルゼンチン
ブラジル
その他の南アメリカ
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購買決定を行う際、製品品質はどの程度重要ですか？
製品の信頼性を左右する最重要要素 : 炭化ケイ素半導体デバイス市場では、製品品質は購買決定における最重要評価項目の一つです。高電圧・高温環境で使用されるため、性能の安定性や耐久性が生産設備全体の信頼性に大きく影響します。
長期的なコスト削減につながる : 初期価格が低くても品質が不十分な製品は、故障、交換、設備停止などの追加コストを発生させる可能性があります。そのため企業は購入価格だけでなく、製品寿命や保守費用を含めた総所有コストを重視しています。
性能とエネルギー効率を評価 : 炭化ケイ素半導体デバイスでは、電力変換効率や熱特性、スイッチング性能などが重要な品質指標となります。高品質なデバイスを採用することで、電力損失の削減や機器性能の向上が期待され、競争力強化につながります。
品質管理体制と認証を重視 : 購買担当者は、製品そのものだけでなく、サプライヤーの品質管理体制も評価します。製造工程の管理、トレーサビリティ、検査体制、各種認証への対応状況を確認し、安定した品質を継続的に提供できる企業を選定します。
安定供給と品質の一貫性 : 半導体関連製品では、ロットごとの性能ばらつきを抑え、一貫した品質を確保することが重要です。継続的な品質管理と安定供給が可能なサプライヤーは、長期的な取引先として高く評価され、購買判断にも大きく影響します。
市場競争力と顧客満足度を向上 : 高品質な炭化ケイ素半導体デバイスの採用は、最終製品の性能や安全性、信頼性の向上につながります。市場が2025年の21億6,700万米ドルから2035年に34億3,100万米ドルへ成長する中、品質は企業競争力を支える重要な要素です。
国際的なサプライヤーを選定する際、日本語によるカスタマーサポートは重要ですか？
円滑なコミュニケーションを実現 : 日本語によるカスタマーサポートは、仕様確認、見積もり、納期調整などを円滑に進めるために重要です。専門的な半導体用語や技術要件を正確に共有できることで、誤解や認識の違いによるトラブルを低減できます。
技術的な問題への迅速な対応 : 炭化ケイ素半導体デバイスの導入後に技術的な問題が発生した場合、日本語で迅速に相談できる体制は大きな安心材料となります。現場担当者や技術部門との連携が容易になり、問題解決までの時間短縮につながります。
契約・仕様書の理解を向上 : 国際取引では、契約条件、製品仕様、品質保証などの正確な理解が必要です。日本語によるサポートが提供されることで、重要な条件を明確に確認でき、取引上のリスクやコミュニケーション上の問題を抑えることができます。
長期的な取引関係を構築 : 購買担当者は、単なる価格や製品性能だけでなく、導入後のサポート体制も重視します。日本語で継続的に対応できる国際サプライヤーは信頼を得やすく、長期的なパートナーシップの構築において有利になります。
日本市場特有の要求への対応 : 日本企業では、品質基準、納期管理、詳細な技術資料などに対する高い要求が存在します。日本語対応が可能なサプライヤーは、こうした国内顧客のニーズを理解しやすく、より適切な提案やサービスを提供できます。
サプライヤー選定における競争優位性 : 炭化ケイ素半導体デバイス市場が2026年から2035年にCAGR 4.7％で成長すると予測される中、海外サプライヤー間の競争も重要になります。日本語による技術・営業・アフターサポートは、日本企業から選ばれるための重要な差別化要因となります。
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