EUVリソグラフィ市場は、2025年の121億6,000万米ドルから2035年には250億8,000万米ドルに達すると、Ｒｅｐｏｒｔ Ｏｃｅａｎ株式会社は予測しています。提示された2026～2035年の予測期間における年平均成長率（CAGR）は8.28％です。EUVは、極めて短い波長の光を使って半導体回路の微細な形状を形成する露光技術です。経営上の論点は、高性能な装置を購入できるかだけではありません。装置、材料、検査工程を組み合わせ、要求される品質のチップを量産できるかが投資回収を左右します。
EUV光（極端紫外線）は、マイクロチップのリソグラフィ用に設計されたもので、マイクロプロセッサ用ウェハーを感光性材料で覆い、慎重に露光を行います。これにより、ウェハー上にパターンが形成され、マイクロチップ設計プロセスの次の工程に活用されます。この技術により、7ナノメートル未満の微細構造を持つチップの製造が可能となり、ムーアの法則の限界を押し広げています。
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回路の微細化は、露光工程全体の精度を問う
先端半導体では、より細かな回路を安定して形成する必要があります。露光装置の性能が高くても、マスク、感光材料、測定・検査の各工程が要求に合わなければ、完成品の歩留まりは改善しません。さらに、新しい製造工程の立ち上げには、設計どおりの形状が得られるかを繰り返し確かめる時間が必要です。研究機関imecは2025年、高開口数EUVを用いた微細配線について電気的な評価結果を発表しました。imec 技術の進展を量産へつなぐには、個々の実験結果に加え、工程全体で再現性を示すことが重要です。
装置メーカーの外側にも広がる、材料・部品・検査の商機
EUV関連の事業機会は露光装置だけに集中しません。マスクを保護するペリクル、微細な回路形成に使う感光材料、工程の状態を測る装置なども、顧客の製造計画に関わります。これらの企業に求められるのは、単独で優れた性能を示すことに加え、顧客の工程条件に合わせて評価を進める力です。今回提示された情報には製品別の市場規模がないため、どの区分が最大、または最も高成長かは断定できません。参入を検討する企業は、顧客の工程において自社製品が解決する課題を明確にし、採用までの評価期間を投資計画に織り込む必要があります。
主要企業のリスト：
ASML Holding NV
NTT Advanced Technology Corporation
Canon Inc
Nikon Corporation
Intel Corporation
Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited
Samsung Electronics Co. Ltd
Toppan Photomasks Inc
ZEISS Group
Ushio, Inc.
その他の主要なプレイヤー
高開口数EUVが開く可能性と、実装までの課題
高開口数EUVは、さらに細かな形状を形成するための技術開発として注目されています。imecは2026年、ASMLの高開口数EUV装置を研究設備に導入したと発表しました。imec 一方、装置の導入と、幅広い製品での安定した量産は異なる段階です。露光条件、材料、測定方法を揃え、欠陥や製造費用を管理する必要があります。装置の高度化に伴い、周辺材料や検査技術にも新たな要求が生まれます。技術企業にとっては、先端装置の開発工程に早く関わり、顧客と評価方法を共有できるかが重要になります。
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日本政府の半導体政策は、EUV関連企業に何を意味するか
経済産業省は2026年6月、AIと半導体を支える産業基盤を視野に、半導体・デジタル産業戦略の改訂版を公表しました。meti.go.jp EUVに直接関係する取り組みとしては、ポスト5G情報通信システム基盤強化研究開発事業の下で、高出力EUV露光装置向けペリクル開発の採択先を2026年に決定しています。meti.go.jp ただし、この支援をEUV関連のすべての装置・材料へ適用できるわけではありません。企業は対象技術と応募要件を確認し、自社の研究開発が国内の先端半導体製造にどう貢献するかを具体的に示す必要があります。
2025年から2027年へ――研究成果と量産計画を分けて見る
【基準年：2025年】Ｒｅｐｏｒｔ Ｏｃｅａｎ株式会社の市場推計は121億6,000万米ドルです。
【2025年】imecは高開口数EUVによる微細配線の評価結果を発表し、経済産業省は高出力EUV向けペリクル開発の公募を始めました。imec
【2026年】imecは新たな高開口数EUV装置の導入を発表し、経済産業省はペリクル開発の採択先を決定しました。imec
【2027年】今後の見通しとしては、研究設備での成果を顧客の量産工程に適用するため、材料と検査方法の評価がさらに重要になると考えられます。
セグメンテーションの概要
装置別
光源
光学系
マスク
その他
エンドユーザー別
統合デバイスメーカー
ファウンドリ
高額な設備投資と歩留まりが、競争の明暗を分ける
EUV関連の投資には、装置の調達費だけでなく、設置、保守、材料、技術者の確保にかかる費用があります。先端半導体の需要が見込まれても、顧客の製造計画や技術選択が変われば、投資回収の時期も動きます。材料・部品メーカーにとっては、要求される品質を満たしながら、必要な数量を安定して供給できるかが課題です。また、限られた取引先や重要部材への依存も事業上のリスクになります。競争力を持つ企業は、最高性能の試作品を示すだけでなく、顧客工程での歩留まり、供給能力、継続的な改善体制まで提示するでしょう。
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経営層は装置の導入台数より、顧客工程への採用を追う
EUVリソグラフィ市場への参入や投資では、対象とする半導体製品と、その製造工程で自社技術が担う役割を定めることが出発点です。顧客による評価から採用、量産までには段階があり、それぞれに必要な資金と人材が異なります。装置、材料、検査の企業は、技術が顧客の歩留まりや製造費用にどう寄与するかを示す必要があります。市場の成長を事業成果に変えられるのは、次世代技術への期待を、顧客の量産工程で確認できる性能と安定供給に結び付けた企業です。
地域別
北アメリカ
アメリカ
カナダ
メキシコ
ヨーロッパ
西ヨーロッパ
イギリス
ドイツ
フランス
イタリア
スペイン
その地の西ヨーロッパ
東ヨーロッパ
ポーランド
ロシア
その地の東ヨーロッパ
アジア太平洋
中国
インド
日本
オーストラリアおよびニュージーランド
韓国
ASEAN
その他のアジア太平洋
中東・アフリカ（MEA）
サウジアラビア
南アフリカ
UAE
その他のMEA
南アメリカ
アルゼンチン
ブラジル
その他の南アメリカ
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今後3～5年間の投資拡大計画
設備投資の強化 : EUVリソグラフィ市場の成長を背景に、今後3～5年間でEUV露光装置や関連設備への投資を増やす企業が想定されます。特に先端半導体の生産能力拡大が投資を後押しします。
先端半導体需要への対応 : AIや高性能コンピューティング向け半導体の需要拡大に対応するため、EUV技術への投資を強化する可能性があります。市場は2035年に250億8000万米ドルへ成長すると予測されています。
生産能力の拡張 : 半導体メーカーでは、微細化技術への対応と生産能力の拡張を目的として、EUV関連設備への中長期的な投資が検討されています。CAGR8.28％の成長も投資判断に影響します。
技術開発への投資 : EUV露光の性能向上や歩留まり改善を目的に、研究開発への投資拡大が見込まれます。企業は次世代プロセスへの対応力を高めるため、関連技術への資金配分を進めています。
サプライチェーン強化 : EUVリソグラフィに必要な光源、マスク、レジストなどの安定調達に向け、サプライチェーンへの投資も重要になります。市場拡大に伴い、供給体制の強化が求められます。
長期的な投資判断 : 2025年の121億6000万米ドルから2035年に250億8000万米ドルへ拡大すると予測されるため、企業は市場成長を踏まえ、中長期的なEUV関連投資を検討すると考えられます。
サプライヤーが満たすべき認証・規制・業界標準
半導体製造規格への適合 : EUVリソグラフィ関連サプライヤーには、半導体製造工程で求められる品質・性能基準への適合が重要です。装置や部品の安定性、精度、再現性などが評価されます。
ISO品質規格への対応 : サプライヤーは品質管理体制を確立し、ISO 9001などの国際的な品質管理規格への対応が求められる場合があります。製造工程の一貫性とトレーサビリティも重要です。
環境・安全規制の遵守 : EUV関連製品では、製造・輸送・使用に伴う環境および安全面の要求事項への対応が必要です。化学物質管理や廃棄物処理など、関連規制の遵守も重視されます。
精密製造基準の確保 : EUV露光では極めて高い精度が必要となるため、サプライヤーには厳格な製造公差、検査体制、品質保証プロセスが求められます。安定した製品性能の維持が重要です。
信頼性・品質保証体制 : 半導体製造ラインへの供給では、部品や材料の信頼性を継続的に確保する必要があります。サプライヤーには検査記録、品質管理、変更管理などの体制が求められます。
顧客固有の要求への対応 : EUVリソグラフィ市場では、半導体メーカーや装置メーカーが独自の仕様・認定基準を設定する場合があります。そのため、国際規格に加えて顧客固有の品質要求への対応も重要です。
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